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삼성전자, HBM4E 12단 샘플 세계 최초 출하

삼성전자가 AI 산업의 핵심 부품인 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 12단 샘플을 세계 최초로 출하하며 기술 리더십을 확고히 했습니다. 이는 지난 2월 HBM4 양산에 이은 성과로, 차세대 AI 칩 시장 선점 경쟁에서 한발 앞서 나간 것입니다.

주가 급등 및 시총 2천조원 돌파

최근 삼성전자 주가는 6% 이상 급등하며 우선주 포함 시가총액 2천조원 시대를 열었습니다. 이는 반도체 호황에 따른 긍정적인 시장 전망을 반영한 것으로 보입니다.

노사 임금협약 타결 및 AI 기술 확장

삼성전자 노사는 정부 중재 하에 2026년 임금협약에 극적으로 합의했습니다. 한편, 삼성전자는 콜센터 업무에 AI 에이전트를 적용하는 등 AI 전환(AX)을 확대하며 업무 효율성을 높이고 있습니다.